光合科技以折价近50%的价格募集H股33亿港元。 A股首日上涨34%，但下跌5%。

中国经济网北京3月20日电 广州光合科技股份有限公司（以下简称“光合科技”，01989.HK）今日在香港联交所挂牌上市。该股收报96.00港元，上涨33.56%。根据最终发行价格及分配结果公告，广合科技全球发行​​拟发行股份数量为4600万股H股，其中香港H股460万股，国际发行H股4140万股。本次发行的联席保荐人、总保荐人及协调人、总协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席账簿管理人为中信证券、汇丰银行。总协调人、联席全球协调人、联席承销商及联席牵头经办人为广发证券和华泰国际。联席全球协调人、联席设定人及主要管理人联席委托人为国联证券国际。光合科技专业投资者包括元丰资产管理有限公司、元丰资产管理、国泰君安投资（元丰场外掉期）、上海晶林和中信证券国际资本管理有限公司（中信证券连续总回报掉期和中信证券客户总回报掉期）、晶林资产管理香港有限公司，包括瑞银资产管理（新加坡）。惠理基金管理有限公司、惠理基金管理有限公司、瀚亚投资（新加坡）有限公司、粤港澳大湾区发展基金管理有限公司、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P.、霸菱资产管理（亚洲）有限公司、大家人寿保险股份有限公司及工银财富管理有限公司。广合科技最终发售价为71.88港元，买入价合计71.88港币港币。收入330,648万港元。根据最终发售价扣除上市费用121,220,000港元后的净利润为3,185港元。2600万。招股说明书显示，公司拟将全球发售所得款项净额用于： 扩大和改善公司在广州的生产设施。加强公司在材料技术开发、生产工艺改进和产品开发方面的研发能力。寻求补充公司运营并符合公司发展战略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目。营运资金和一般公司用途；招股说明书显示，光合科技主要从事研发、生产和销售用于计算机服务器和其他计算场景的定制印刷电路板（“PCB”）。光合科技于2024年4月2日在深圳证券交易所主板挂牌上市，流通股4230万股，全部为新股。不存在旧股转让情况。发行价为为17.43元/股。公司保荐机构（主承销商）为民生证券股份有限公司（现国联民生证券承销保荐有限公司）。代表人物是姜涛、王佳。广合科技上市发行募集资金总额为73,728.9万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为65,345.85万元。公司最终净融资额比原计划减少26,464.67万元。光合科技2024年3月28日发布的招股书显示，公司拟向黄石光合精密电路有限公司、广州光合科技有限公司募资91810.52万元，用于光合电路高层精密电路板项目一期、二期募集资金91810.52万元，用于补充流动资金、偿还银行贷款。光合科技上市及发行费用总额为人民币8,383.5万元，其中认购及保荐费用船舶费用5,803.4万元。广合科技A股今日收报110.03元，跌4.93%。据新浪财经报道，从价格折让来看，光合科技在香港最高发行价较3月11日A股收盘价119.90元/股下跌约47.1%，较发行开始前收盘价124.10元/股下跌近49%。 dcount的范围相当大。如果公司股价在定价前企稳，或将成为2026年至今港股市场发行折价最大的项目。
（编辑：魏敬亭）